CRF等離子清洗機清洗半導體晶圓材料都需要哪些設(shè)備:
       在半導體生產(chǎn)工藝中,幾乎每道工序中都需要進行清洗,圓片清洗是否合格對器件特性有很大的影響。也正是因為圓片清洗是半導體制造工藝中重要、反復(fù)的工序,并且其工序質(zhì)量直接關(guān)系到器件的合格率、性能和可靠性,所以國內(nèi)外各大公司、研究機構(gòu)等對清洗工藝的研究一直在不斷地進行。等離子清洗機作為一種先進的干式清洗技術(shù)，具有綠色環(huán)保等特點，隨著微電子行業(yè)的快速發(fā)展，等離子清洗機同樣在半導體行業(yè)的應(yīng)用越來越多。

      隨著半導體技術(shù)的進步不斷，生產(chǎn)工藝對質(zhì)量的要求也越來越高。尤其是對半導體晶圓的表面質(zhì)量要求也越來越嚴格。這是因為晶圓表面的顆粒和金屬雜質(zhì)的沾污會極大地影響器件的質(zhì)量和產(chǎn)量。在當前的集成電路芯片生產(chǎn)過程中，由于晶圓表面沾污的問題，仍然有超過50%的材料被浪費掉。
       CRF等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝上的應(yīng)用。等離子體清洗具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等問題。但它不會清除碳和其它非揮發(fā)性金屬或金屬氧化物雜物。等離子清洗機主要用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中通入少許的O2,在強電場影響下,使O2產(chǎn)生等離子體,快速使光刻膠氧化變?yōu)榭蓳]發(fā)性氣體狀態(tài)成分被吸走。等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點,而且它不用酸、堿及有機溶劑作為清洗原料，不對環(huán)境造成污染。
       CRF等離子清洗機處理技術(shù)已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達到的：在晶元表面清除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。
       CRF等離子清洗機的應(yīng)用范圍主要包括醫(yī)療器械的清洗、消毒和殺菌；糊盒、光纜電纜廠、電線電纜廠的清洗；大學實驗室清洗實驗工具；制鞋廠清洗鞋底和鞋幫的膠粘前清潔；汽車玻璃涂覆膜前清潔，使其膠粘更加牢固；汽車燈上的膠粘工作；玻璃與鐵的膠粘；紡織、塑膠、紙張、印刷及光電材料等的清洗和處理；還有金屬等各種物質(zhì)也可以通過等離子處理來實現(xiàn)清洗和處理的功能。