IC封裝、CRF等離子清洗機技術(shù)在IC封裝中的作用:
       IC封裝行業(yè)是我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。考慮到芯片尺寸和反應(yīng)速度的持續(xù)減小，封裝技術(shù)已變成一個核心技術(shù)。質(zhì)量和成本受包裝工藝的影響。將來IC技術(shù)特征尺寸，要求IC封裝技術(shù)向小型化.低成本.個性化.綠色環(huán)保.封裝設(shè)計盡早協(xié)同發(fā)展。
       真空CRF等離子體清洗機在半導體行業(yè)已有較成熟的先例。IC半導體的主要生產(chǎn)工藝是在50年代后發(fā)明的，最初是因為各種元件和接線都非常精細，所以IC在制程時容易產(chǎn)生灰塵，或是有機物等污染，極易造成晶片損壞，使其短路，為解決這些工藝過程中出現(xiàn)的問題，在后期制程中引入等離子設(shè)備進行預處理，采用CRF等離子清洗機，可以更好地保護我們的產(chǎn)品，在不破壞晶圓表面性能的前提下，更好地利用等離子設(shè)備除去表面有機物、雜質(zhì)等。

       集成電路封裝起到安裝.固定.密封.保護晶片并提高電熱性能的作用。另外，它通過晶片上的觸點連接到封裝外殼的插頭，這些插頭通過PCB上的導線與其它元件相連，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。同時，晶片必須與外界隔離，防止雜質(zhì)腐蝕晶片電路，從而降低電性。氧化皮和晶片表面的污染物和晶片表面的污染物會影響芯片的質(zhì)量。當裝入時，引線連接、塑料固化前先進行等離子清洗處理，可去除污漬。
       IC封裝中的污染物是影響封裝發(fā)展的重要因素，如何解決這些問題始終是干擾大家的難點。CRF等離子清洗機技術(shù)無環(huán)境污染，能有效地解決這一問題。等離子體清洗設(shè)備是利用CRF等離子清洗機活化樣片表面，除去樣品表面的污染物，同時也能改善其表面性能，提升產(chǎn)品質(zhì)量。