crf等離子火焰處理機(jī)的火焰對(duì)Fpc電路板有損害？
       與硬PCB板子相較，F(xiàn)PC軟板有諸多優(yōu)點(diǎn)。軟板不僅短而且薄，便于在較小的電子產(chǎn)品中使用，如手機(jī)、電子表等。
       軟板可以在電子產(chǎn)品中任意彎曲、折疊，也可以在電子產(chǎn)品中任意彎曲也很好，成本也很低。近年來(lái)，軟板市場(chǎng)的快速發(fā)展表明了軟板的良好性能。
       當(dāng)然，與硬板相較，軟板有一些缺點(diǎn)。首先，設(shè)計(jì)成本高；難以更改和修復(fù)的尺寸不能太大，操作不當(dāng)和損壞也不容易修復(fù)。顯然，這些也是問(wèn)題。然而，F(xiàn)PC軟板最初用于小型電子產(chǎn)品相當(dāng)成熟，自然也有其存在的意義。

      今天，讓我們來(lái)談?wù)労附忧败洶宓谋砻媲鍧?。軟板在焊接前需要清潔表面有兩個(gè)原因。一是清除軟板表面的有機(jī)污染物，避免焊接接觸不良；此外，還應(yīng)提高軟板表面的親水性，避免上述焊接線不牢固。
       這里提到的表面清潔和FPC表面除油洗助焊劑是兩回事。除油洗助焊劑用超聲波水清洗干燥。在超聲波清洗過(guò)程中，需要添加酒精等化學(xué)物質(zhì)，反復(fù)用水清洗，然后干燥。
       FPC軟板經(jīng)過(guò)超聲波清洗干燥后，需要在FPC軟板上焊接元器件接線，因?yàn)镕PC是聚合物材料，會(huì)面臨粘接問(wèn)題，此時(shí)需要使用等離子火焰處理機(jī)，可以很好地解決FPC軟板表面清洗的問(wèn)題。
       FPC軟板經(jīng)過(guò)等離子體處理后，水滴角很容易降低到5度以下。crf等離子火焰處理機(jī)處理前，水滴角基本在80度以上，等離子體處理FPC效果很好。
       FPC采用射頻低溫真空等離子火焰處理機(jī)處理，真空腔尺寸可自由定制。射頻crf等離子火焰處理機(jī)的溫度一般很低，與天氣溫度基本相同。如果不夠，還可以添加水冷系統(tǒng)。
       軟電路板不耐高溫，使用射頻crf等離子火焰處理機(jī)非常合適，腔尺寸自由定制，意味著容量尺寸可以隨意設(shè)置，如果您需要FPC軟板表面清潔處理，擔(dān)心軟板上的電子元件粘接不牢固，所以歡迎送樣品到深圳成豐智能制造材料測(cè)試！