線路板等離子發(fā)生器的應用相當普遍：
        在制作印刷線路板的過程中，特別是高密度互連板，需進行孔型金屬化處理，利用金屬化的孔來實現(xiàn)層間的電氣導通。激光孔或機械孔鉆孔經常出現(xiàn)殘余物附著在孔洞內，下一道工序前須將其去除。目前除鉆污染的工藝主要有濕法處理工序，運用化學藥液進行處理，但是由于藥液進入孔內比較難，除鉆污染效果有限。而等離子發(fā)生器作為一名干法清洗，很切實解決了這一難題。

       等離子清洗機處理工藝關鍵劃分成3個環(huán)節(jié)。第一是將所形成的含氧自由基、電子、分子等離子體的氣相物質附著在鉆污表面，二是將所吸附的基團與鉆污表面的分子反應生成分子產物，將所生成的分子產物解析成氣相的過程，三是將影響殘余物與等離子體影響后脫離貼壓干薄膜后的印刷電路板在進行圖形轉移處理時，需要用顯影進行等離子蝕刻處理，去除不需要處理的銅區(qū)域，其工藝是用顯影液溶解未曝光的干膜，在隨后的蝕刻處理過程中，蝕刻未曝光的干薄膜銅面。在這里顯影過程中，常因顯影缸噴管壓力不均勻等原因使局部未曝光的干膜不能完全溶解，從而形成殘渣。這個在精細線材制造中更容易出現(xiàn)，在后期蝕刻后引起短路。等離子發(fā)生器處理后可以很好地去除殘留物。此外電路板貼裝時，像BGA等區(qū)域需要有干凈的銅表面，殘留的銅會影響到焊接的可靠性，用空氣作為氣源進行等離子清洗，事實上此方法是可行的，有效達到清潔效果。
       plasma處理工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比具備許多優(yōu)點，這些優(yōu)點是由plasma自身的特性決定的。從高壓電離出去的整體顯電中性等離子體具有很強的活性，能和材料表面的原子發(fā)生連續(xù)的影響，使表面物質逐漸被激發(fā)成氣體，揮發(fā)出去，以實現(xiàn)清潔的效果。他在印刷電路板生產環(huán)節(jié)中有非常好的實用性，是干凈、環(huán)保、高效的清潔方法。
       大氣噴射型等離子發(fā)生器具備性價比高，安裝操作方便方便，可以從流水線和自動化設備上安裝的優(yōu)勢。因而大氣噴射型等離子清洗機始終都是大多數企業(yè)首先所選用的等離子表面處理設備處理線路板，按照噴頭能否旋轉的不同，通常分為直噴式大氣噴射清洗機和大氣噴射旋轉式等離子發(fā)生器2種類型。