誠(chéng)峰plasma在IC封裝領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用將越來(lái)越廣泛:
目前的電子元器件清洗,主要是用plasma清洗。傳統(tǒng)的電子元件采用濕法清洗,電路板上的一些元件,如晶體振動(dòng)電路,都有金屬外殼,清洗后,元件內(nèi)的水難以干燥,用酒精、天然水手動(dòng)清洗,氣味大,清洗效率低,浪費(fèi)勞動(dòng)力成本。
電子器件或IC芯片是當(dāng)今電子產(chǎn)品的繁雜根基。當(dāng)代IC芯片包含包裝印刷在晶體上的電子器件,同時(shí)附接到“封裝”,該“封裝”包含到印刷電路板的電連接,IC芯片焊接在印刷電路板上。用于IC芯片的封裝還提供遠(yuǎn)離晶體的磁頭轉(zhuǎn)移,同時(shí)在某些情況下,提供圍繞晶體本身的柔性線(xiàn)路板。當(dāng)IC芯片包含柔性線(xiàn)路板時(shí),晶體上的電連接結(jié)合到柔性線(xiàn)路板上的焊盤(pán),然后柔性線(xiàn)路板焊接到封裝上。
在IC芯片制造領(lǐng)域,plasma處理技術(shù)已變成不可替代的完善工序,無(wú)論是在晶片上注入,還是在晶元鍍層,也可以達(dá)到我們低溫誠(chéng)峰plasma的效果:除去氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超純化處理和表面活性,改善晶元表面的浸潤(rùn)性。
引起這些問(wèn)題的主要原因是:焊接分層、虛焊、打線(xiàn)強(qiáng)度不高,造成這些問(wèn)題的原因在于柔性線(xiàn)路板和芯片表面的污染物,主要有微粒污染源、氧化層、有機(jī)物殘余等,由于上述污染物的存在,導(dǎo)致芯片與框架襯底之間銅引線(xiàn)未完成焊接,或出現(xiàn)虛焊。
誠(chéng)峰plasma主要通過(guò)活性等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行物理學(xué)負(fù)電子或化學(xué)變化等單一化或雙向功效,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)材料表面分子水平的污染物去除或改性。plasma清洗機(jī)有效應(yīng)用在IC封裝工序中,能夠有效去除材料表面的有機(jī)質(zhì)殘余、微顆粒物污染源、氧化薄層等,提高工件表面活性,避免鍵合分層或虛焊等情況。
誠(chéng)峰plasma也將不斷發(fā)展并擴(kuò)大應(yīng)用范圍,以目前的情況來(lái)說(shuō),其工藝技術(shù)推廣到LED封裝及LCD行業(yè)趨勢(shì)勢(shì)在必行。等離子表面清洗技術(shù)在IC封裝領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用將越來(lái)越廣泛,并以其優(yōu)良的性能變成21世紀(jì)IC封裝領(lǐng)域內(nèi)關(guān)鍵生產(chǎn)裝置,變成大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)節(jié)中提高產(chǎn)品成品率及可靠性的重要工序措施,未來(lái)必然不可或缺。