在觸摸屏、電子顯示屏等產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，以往顯示器與柔性薄膜電路的連接采用熱壓法，將柔性薄膜電路直接貼在LCD帶接線(xiàn)點(diǎn)玻璃上，等離子清洗機(jī)技術(shù)要求玻璃平面清潔，但在實(shí)際生產(chǎn)、倉(cāng)庫(kù)、運(yùn)輸過(guò)程中，玻璃表面易受污染由這些表面雜質(zhì)微粒引起短路一段時(shí)間后，會(huì)使LCD的顯示段失靈，通常表現(xiàn)為：顯示缺失或顯示紊亂。此外，由于膜電路及玻璃表面張力不高而引起的粘接不良也會(huì)引起故障。要解決這個(gè)問(wèn)題，傳統(tǒng)的方法是用棉棒和清潔劑，靠人工對(duì)LCD玻璃進(jìn)行人工清洗，用等離子體技術(shù)清洗LCD玻璃，可以去除雜質(zhì)微粒，提高材料表面能量，使產(chǎn)品的成品率出現(xiàn)數(shù)量級(jí)提高。另外，由于射流低溫等離子體是電中性的，在處理過(guò)程中不會(huì)對(duì)保護(hù)膜、ITO膜層造成損害，且不需溶劑，更環(huán)保。

等離子清洗機(jī)在微電子電路封裝中的應(yīng)用如下:
(1)先點(diǎn)銀膠。底板上的污染物會(huì)使銀膠呈球形，不利于芯片粘貼，容易在芯片上造成手工劃傷。射頻等離子清洗可以大大提高工件表面的粗糙度和親水性，有利于銀膠的鋪設(shè)和芯片粘貼，大大節(jié)約銀膠的用量。
(2)引線(xiàn)鍵的前面。晶片粘接于基片后經(jīng)高溫固化，其中含有微粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)過(guò)程中使引線(xiàn)與芯片及基板之間焊接不全或粘附不良，導(dǎo)致粘接強(qiáng)度不足。對(duì)引線(xiàn)連接前進(jìn)行射頻等離子清洗，可明顯提高其表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度和鍵合引線(xiàn)的拉伸均勻性。連接刀頭的壓力可以較低(有污染物時(shí)，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力)，有時(shí)，鍵合溫度也可降低，從而提高產(chǎn)量，降低成本。
(3)前LED封膠。環(huán)氧樹(shù)脂膠LED注塑過(guò)程中，污染物會(huì)引起氣泡成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命降低，因此避免封膠中氣泡的形成同樣是人們關(guān)心的問(wèn)題。
       經(jīng)過(guò)射頻等離子清洗后，晶片與基底更緊密地結(jié)合在一起，可大大減少氣泡的形成，同時(shí)還能顯著提高散熱率和發(fā)光效率。