在觸摸屏、電子顯示屏等產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，以往顯示器與柔性薄膜電路的連接采用熱壓法，將柔性薄膜電路直接貼在LCD帶接線點玻璃上，等離子清洗機技術(shù)要求玻璃平面清潔，但在實際生產(chǎn)、倉庫、運輸過程中，玻璃表面易受污染由這些表面雜質(zhì)微粒引起短路一段時間后，會使LCD的顯示段失靈，通常表現(xiàn)為：顯示缺失或顯示紊亂。此外，由于膜電路及玻璃表面張力不高而引起的粘接不良也會引起故障。要解決這個問題，傳統(tǒng)的方法是用棉棒和清潔劑，靠人工對LCD玻璃進行人工清洗，用等離子體技術(shù)清洗LCD玻璃，可以去除雜質(zhì)微粒，提高材料表面能量，使產(chǎn)品的成品率出現(xiàn)數(shù)量級提高。另外，由于射流低溫等離子體是電中性的，在處理過程中不會對保護膜、ITO膜層造成損害，且不需溶劑，更環(huán)保。

等離子清洗機在微電子電路封裝中的應(yīng)用如下:
(1)先點銀膠。底板上的污染物會使銀膠呈球形，不利于芯片粘貼，容易在芯片上造成手工劃傷。射頻等離子清洗可以大大提高工件表面的粗糙度和親水性，有利于銀膠的鋪設(shè)和芯片粘貼，大大節(jié)約銀膠的用量。
(2)引線鍵的前面。晶片粘接于基片后經(jīng)高溫固化，其中含有微粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學過程中使引線與芯片及基板之間焊接不全或粘附不良，導致粘接強度不足。對引線連接前進行射頻等離子清洗，可明顯提高其表面活性，從而提高鍵合強度和鍵合引線的拉伸均勻性。連接刀頭的壓力可以較低(有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力)，有時，鍵合溫度也可降低，從而提高產(chǎn)量，降低成本。
(3)前LED封膠。環(huán)氧樹脂膠LED注塑過程中，污染物會引起氣泡成泡率偏高，從而導致產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命降低，因此避免封膠中氣泡的形成同樣是人們關(guān)心的問題。
       經(jīng)過射頻等離子清洗后，晶片與基底更緊密地結(jié)合在一起，可大大減少氣泡的形成，同時還能顯著提高散熱率和發(fā)光效率。