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crf等離子處理設備誠峰智造對粉體表面聚合的SiO的探討:
當粉體表面聚合的SiO,聚合物完全覆蓋粉體表面時,接觸角達到大,表面能達到低的飽和狀態。因此,可以通過改變粉體表面包覆的SiO,聚合物的量的大小,改變或控制粉體的表面能大小,改善其在有機載體中的分散性能以及調節和控制電子漿料的流變性、印刷適性以及燒結性能。crf等離子處理設備清洗過的粉體比未經處理的粉體手感更光滑,細膩,且無潮濕感覺。處理過的粉濺落時能運動更遠,流動性更好。
細度是評價超微細粉體分散好壞的直接指標,因此,經等離子處理設備聚合處理后的粉體不易團聚,具有良好的分散性能。未經處理粉體配制的電子漿料測定初期黏度略有增加,表明漿料中有粉體團聚體的存在。而經過處理后粉體配制的電子漿料黏度,符合典型的假塑性流體的黏度變化規律,黏度剪切變稀。
電子漿料在絲網印刷時,要求其黏度在刮板作用下迅速變稀不粘絲網,而印刷后黏度能迅速增加以保證印刷圖文精度。等離子體聚合處理的粉體配制的電子漿料流變性和印刷適性更好。
經等等離子處理設備處理后的粉體,在有機載體中分散性能得到了顯著改善。等離子體處理過程中,在粉體表面聚合形成的SiO降低了粉體的表面能,阻止粉體之間的團聚作用:一方面降低了與有機載體的表面能之差,另一方面在粉體顆粒表面增加了活性基團,增加了粉體與有機載體的相容性,使粉體不易團聚而易于在有機載體中穩定分散。
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